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ZEISS Xradia 810 Ultra

  擴展非破壞性納米尺度成像的範圍和價值   使用千亿平台Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率,這是基於實驗室的X射線成像系統中較高的。 通過非破壞性3D成像體


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產品詳情 products Details

  擴展非破壞性納米尺度成像的範圍和價值

  使用千亿平台Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率,這是基於實驗室的X射線成像系統中較高的。 通過非破壞性3D成像體驗性能和靈活性,在當今的突破性研究中發揮着至關重要的作用。 創新的Xradia Ultra架構採用獨特的X射線光學系統,採用同步加速器技術,具有吸收和相位對比。 現在能量爲5.4 keV,您可以將納米級成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量,爲中低Z樣品實現更好的對比度和圖像質量。 期望在不同條件下實現*先的原位和4D能力,以研究結構演變。 利用3D X射線成像擴展材料研究,生命科學,自然資源和各種工業應用的探索極限。

  較高分辨率,更高對比度,更快

  千亿平台解決方案在實驗室儀器中提供世界上非破壞性3D X射線成像,分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對比外,千亿平台Xradia 810 Ultra採用了從同步加速器改進的*先光學系統,爲您的研究提供業界較佳的分辨率和對比度。這種創新儀器通過爲您的傳統成像工作流程添加關鍵的非破壞性步驟,實現了突破性研究。

  通過爲5.4 keV的研究提供更高的對比度,Xradia 810 Ultra可以爲各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來優化您的成像,適用於各種材料,如聚合物,氧化物,複合材料,燃料電池,地質樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球知名實驗室設施中率*先行了納米級X射線成像,提供了突破性的解決方案,幫助您將研究放在研究的較前沿。

  通過使納米級X射線成像速度提高一個數量級,Xradia 810 Ultra可以優化XRM的商業案例,無論您的工作是針對科學還是工業。對於中央顯微鏡實驗室而言,更快的工作流程轉化爲允許更多用戶在更短的時間內利用儀器的能力,從而將XRM擴展到更廣泛的用戶羣。同樣,您可以快速執行和重複內部結構的4D和原位研究,使這些技術適用於更多應用。如果您的應用非常有針對性,例如用於探索石油和天然氣開採可行性的數字巖石物理,Xradia 810 Ultra可提供可用於在幾小時內表徵關鍵參數(如孔隙度)的測量數據。

  優點

  在實驗室中可獲得的較高分辨率 - 低至50納米的3D X射線成像

  非破壞性3D X射線成像允許對同一樣品進行重複成像,以便直接觀察微觀結構的演變

  吸收和Zernike相位對比成像各種材料 - 中等到低Z,碳酸鹽到頁巖,組織到生物力學 - 在納米尺度上快10倍

  無需研究人員對同步加速器的有限訪問或使同步加速器時間更有效的挑戰,您的實驗室就會產生同步加速器

  基於更快的圖像採集時間提高經濟效益,將中心顯微鏡實驗室的範圍擴大到更廣泛的研究人員

  可切換的視野範圍爲16至65μm,較適合您的成像需求

  在原位設備內對樣品進行成像時保持高分辨率

  用於斷層攝影重建的自動圖像對準

  在您的實驗室中開發,準備和測試您計劃的同步加速器實驗,以提高同步加速器光束時間的有效性

  現在,Scout-and-Scan控制系統具有簡單的基於工作流程的用戶界面,非常適合中央成像實驗室,用戶可以擁有各種各樣的經驗水平

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