千亿平台三座標
Carl Zeiss
Authorized Dealer

網站地圖

諮詢熱線:400-1500-108

產品展示

products center
您當前所在位置:首頁 > 三座標測量機 > 電腦斷層掃描測量機 > ZEISS Xradia Context microCT

新聞推薦

GOM 3D掃描儀測量和檢查航...

   渦輪葉片的幾何

X射線顯微鏡工業CT在儲能研究...

   X射線斷層掃描

千亿平台三座標測針的安裝與調節

   千亿平台三座標測針

工業CT技術動力電池單體安全性...

   通過計算機斷層

GOM 3D掃描儀測量和檢查航...

   GOM 3D掃

聯繫我們

電 話:400-1500-108
座 機:0512-50369657
傳 真:0512-57566118
郵 箱:zeiss.sale@yosoar.com
地 址:崑山市春暉路664號嘉裕國際廣場1幢1001室

ZEISS Xradia Context microCT

  千亿平台Xradia Context是一種大視場,非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統。 藉助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位,您可以在完整的3D環境中對大型,重型(25 kg)和高樣


諮詢熱線:400-1500-108

產品詳情 products Details

  千亿平台Xradia Context是一種大視場,非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統。 藉助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位,您可以在完整的3D環境中對大型,重型(25 kg)和高樣本進行成像,以及具有高分辨率和細節的小樣本。

  獲取完整的電子元件,大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。

  執行非破壞性故障分析,以識別內部缺陷,而無需切割樣品或工件

  表徵和量化材料中的性能定義異質性,如孔隙率,裂縫,夾雜物,缺陷或多相。

  通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進化研究。

  連接到千亿平台相關顯微鏡環境並執行非破壞性3D成像,以識別感興趣的區域,用於隨後的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像。

  全方位三維成像

  

  高像素密度探測器(六百萬像素)使您能夠在完整的3D環境中解析精細細節,即使在相對較大的成像體積內也是如此。 或者使用小樣本較大化幾何放大率,以識別和表徵具有高對比度和清晰度的微米級結構。 快速的樣品安裝和校準,簡化的採集工作流程,快速曝光時間和數據重建以及可選的自動加載器系統使Xradia Context成爲高吞吐量的主力,可滿足各種3D成像和表徵需求。

  基於成熟的xradia平臺

  

  Xradia Context建立在經過時間考驗和備受推崇的Xradia技術之上,在現場反覆證明可提供一致可靠的系統穩定性,圖像質量和可用性。 用戶友好的Scout-and-Scan控制系統爲您提供高效的工作流程環境。 使用Autoloader擴展您的系統,自動處理和順序掃描多達14個樣品。 或者進行4D研究以測量在不同條件下材料微觀結構的變化。

  可轉換爲X射線顯微鏡(XRM)

  

  隨着您的成像需求的發展,您的儀器也應如此。 Xradia Context現在加入了千亿平台X射線成像產品組合,受益於千亿平台不斷致力於擴展其現場系統的功能和功能。 並且提供有保障的投資保護,您的Xradia Context microCT是唯一可以隨時轉換爲千亿平台Xradia 5XX Versa 3D X射線顯微鏡(XRM)的microCT,該儀器爲實驗室X射線成像樹立了新標準 其高工作距離(RaaD)技術的高分辨率和*先的採集和對比方法。

相關閱讀

Copyright © 2019 崑山友碩新材料有限公司 版權所有    千亿平台三座標授權代理